조금 붙이자면, AP 발열과 삼성전자 파운드리간 연결고리는 최종 AP의 발열이 '팹리스 설계의 우수성 + 파운드리 트랜지스터의 우수성' 로 인해 정해진다는 사실에서 나옵니다. 최종 제품에서 문제가 보이니, 최종 제품에 들어간 요소기술들에 대한 이야기가 나오지 않을 수 없는거빈다.