2023년 9월 3일, 중국의 스마트폰 제조 업체이자 거대 IT 기업이기도 한 화웨이Huawei는 새로운 모델 메이트 60 프로 (Mate 60 pro)를 출시했다. 출시 직후 온오프 매장에서 이 신제품을 구매하려는 고객들이 장사진을 치고 있을 정도라는 기사가 연이어 나왔으며, 화웨이는 이를 바탕으로 올해 3천8백만 대 이상, 내년에는 6천만 대 이상 시장에서 팔릴 것이라는 자신감을 내비치기도 했다. 화웨이가 출시한 신 모델에서 가장 화제가 된 부분은 스마트폰의 핵심인 모바일 AP칩이었다. 분석 기관들에 따르면 이 AP칩은 기린 9000s로서, 화웨이의 자회사인 하이실리콘Hisilicon에서 설계한 제품으로 알려졌다. 업계 관계자들의 관심은 한 곳으로 모였다. 과연 이 칩의 성능은 어느 수준인가 하는 것에 대한 것.

긱벤치 테스트 상에서 확인한 성능 점수만 놓고 본다면, 기린 9000s의 CPU 커스텀 코어는 2020년 12월에 공개된 퀄컴의 AP인 스냅드래곤 888에 비해 다소 낮은 수준이고, 그보다 1년 전에 출시한 스냅드래곤 865+와 비슷하거나 약간 높은 수준이다. GPU 코어는 2022년 말에 공개된 퀄컴의 스냅드래곤 8 2세대보다 약간 낮고, 그보다 1년 전에 출시한 1세대와 비슷하거나 약간 높은 수준이다. 이를 종합적으로 고려하면 대략적으로 가장 최신 세대의 안드로이드 전용 모바일 AP 성능 측면에서는 CPU 기준 3-4년 정도, GPU 기준 1-2 년 정도의 격차가 나는 것으로 평가할 수 있다. 퀄컴의 AP들은 TSMC에서 만들어지다가 2020년 이후부터는 대부분 삼성전자의 파운드리 공정을 통해 만들어지고 있는데, 예를 들어 2018-2019년에 생산된 스냅드래곤 865+는 TSMC의 7 nm 공정 (N7)으로, 그리고 2020-2021년에 생산된 스냅드래곤 888...