2018년, 애플이 아이폰 XS, XS max에 탑재될 모바일 AP인 A12칩을 TSMC의 1세대 7 nm 공정 (N7)으로 만들기 시작하던 시점, 중국의 통신 업체이자 모바일 기기 제조 업체였던 화웨이 역시 자사의 팹리스 회사인 하이실리콘이 설계한 기린 980 시리즈 AP를 제조한다는 것을 발표했다. 2018년은 아직 미국이 중국에 대해 반도체 기술 및 무역 제재를 본격화하기 전이었기 때문에 화웨이의 AP칩 제작은 TSMC에 위탁될 예정이었다. 기린 980이 타깃으로 삼은 공정은 애플이 활용한 TSMC의 DUV 멀티패터닝 기반 7 nm 공정 (N7FFF)이었고, 이어 화웨이는 조금 더 업그레이드된 버전의 AP인 기린 990 5G 시리즈칩을 TSMC의 EUV 기반 7 nm 공정 (N7FF+)에 위탁하고자 했다. 물론 당시 TSMC의 N7+ 공정 물량 중 모바일향 공정 대부분은 애플에 배정되어 있었으므로 화웨이의 AP는 화웨이가 원하는만큼 많이 생산되지는 않았다. 더구나 N7+ 공정이 본격적으로 양산에 도입된 2019년 하반기부터 미국의 대 화웨이 압박이 수면 위로 떠오르기 시작했고, 2020년이 되자 미국 정부는 화웨이를 타깃으로 기술과 무역 제재를 본격적으로 돌입했다. 이로 인해 화웨이의 AP는 더 이상 TSMC의 7 nm 공정에 위탁을 할 수 없게 되었고, 그 다음 세대 AP인 기린 9000 시리즈는 TSMC의 5 nm 공정 위탁 생산을 예약했음에도 불구하고, 결국 리스크 생산 이후 본격 양산되지 못 했다.

앞서 언급했듯, 미국의 제재 이후 화웨이의 대안은 중국의 파운드리인 SMIC를 이용하는 것이었다. 미국의 제재가 본격화되기 전, SMIC는 집중된 중국 정부의 지원과 더불어 TSMC의 전현직 인력을 꾸준히 스카웃하면서 파운드리 공정 기술 격차를 줄이는 것에 많은 투자를 했다. 2017년에는 TSMC와 삼정전자에서 오랜 기간 공정 엔지니어로 핵심 기술을 취득한 대만인 량멍쑹을 CEO로 영입하였는데, 량멍쑹이 가장 많은 노하우를 가지고 있던 분야는 다름...