2018년, 애플이 아이폰 XS, XS max에 탑재될 모바일 AP인 A12칩을 TSMC의 1세대 7 nm 공정 (N7)으로 만들기 시작하던 시점, 중국의 통신 업체이자 모바일 기기 제조 업체였던 화웨이 역시 자사의 팹리스 회사인 하이실리콘이 설계한 기린 980 시리즈 AP를 제조한다는 것을 발표했다. 2018년은 아직 미국이 중국에 대해 반도체 기술 및 무역 제재를 본격화하기 전이었기 때문에 화웨이의 AP칩 제작은 TSMC에 위탁될 예정이었다. 기린 980이 타깃으로 삼은 공정은 애플이 활용한 TSMC의 DUV 멀티패터닝 기반 7 nm 공정 (N7FFF)이었고, 이어 화웨이는 조금 더 업그레이드된 버전의 AP인 기린 990 5G 시리즈칩을 TSMC의 EUV 기반 7 nm 공정 (N7FF+)에 위탁하고자 했다. 물론 당시 TSMC의 N7+ 공정 물량 중 모바일향 공정 대부분은 애플에 배정되어 있었으므로 화웨이의 AP는 화웨이가 원하는만큼 많이 생산되지는 않았다. 더구나 N7+ ...